晶圆超精密激光开槽设备：LWS3000
优点介绍
利用高频率皮秒激光，降低开槽热影响和热堆积
采用气浮平台实现高速精密微加工
光束整形减少能量损失
窄、宽光束可自动交换
实现高品质加工
3光斑加工方式提升生产力
参数配置
采用30W紫外皮秒激光器，重复频率500-2000khz加工轴运行速度1-1300mm/s
加工精度≤1um
加工直线度0.5um
Index轴定位精度0.003mm/3200mm
自动切换线宽，标配45-60um自由选择，特殊需求可定制
功能描述
适用产品：半导体用8寸、12寸晶圆功能说明：用皮秒激光去除钝化层、TEG、金属布线和Low-K材料
进出料方式：Ring frame
尺寸：L2200*W2000*H1850mm
