半导体

激光料条打标设备

优点介绍

具有激光自动矫校准功能
可打标高翘曲产品,翘曲度≤4mm
具有振镜自动校正,料条方向检测,相机对位和打标自检功能
最小打标字符高度0.2mm
可打标不同厚度的料条


参数配置

激光采用5W绿光纳秒激光器,重复频率40-200khz
双激光加工头搭配双平台运动
加工速度>1000mm/s
加工精度≤±75um
高精度直线运动导轨

功能描述

适用产品:半导体料条
主要功能:实现料条正面激光标记功能
进出料方式:料盒 & 堆库
尺寸:2550*1590*1850mm