自动组装焊接设备：CD-MTPPO
优点介绍
参数配置
配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量。带石墨舟循环系统,减少人力与物料。
自动收料功能,四满四空料盒弹夹，满料/异常报警功能。
功能描述
适用产品：焊接SMA，SMB，SMC，SOD-123，MBF，ABS，贴片电阻，电容等两片式散装芯片架构产品。机器介绍：本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业。
UPH: 40-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度会略有差异)
框架入料方式：堆叠入料
晶粒上料模式：散装芯片摇盘送料
产品收料方式：弹匣收料
