硅片边缘/表背面复合检测设备：AXM-1200HT
优点介绍
得到国际&国内客户端认可的量产型缺陷检测设备
检测精度为0.2μm的情况下，产能更高， Throughput达到80WPH
Pit检测单元自动缺陷Review(ADR)和自动缺陷分类（ADC）
自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷检测(AOI)和自动缺陷分类（ADC）
标准化检测单元，多模块组合，支持定制化结合
自研晶圆边缘夹持定位检测，减少对晶圆片二次污染和损伤
参数配置
搭载自有专利的激光检测器+4台高速线性相机+1台高清相机实现晶圆的边缘检测搭载自研光学架构和光学系统实现正背面缺陷检测
搭载自研光学架构实现Pit缺陷精准检测
搭配双port或多port EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料
功能描述
适用产品：半导体用8/12寸晶圆适用工艺段：倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 干燥 / PW终检 / Epi 、SOI等
功能说明：
1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料。
2.晶圆的边缘+正背面+Pit缺陷检测。
3.自主研发的缺陷检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类。
4.缺陷类型包括： Scratch、Particle、Cloud、Grind Mark（SG）、Dirty、Haze、Pin mark、Halo、 Crack、Chip 、Pit等等。
