晶圆边缘全方位监控设备：RXW-1200
优点介绍
得到国际&国内客户端认可的全方位边缘监控设备
自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷Review(ADR)和自动缺陷分类（ADC）
在线220度Review Inspection ，输出彩色图像
晶圆片边缘全方位检测，最小检测缺陷0.2um
同时实现边缘缺陷检测，厚度量测，边缘尺寸量测
参数配置
搭载自有专利的激光检测器+5台高速线性相机实现晶圆的边缘检测搭载自研光学架构和光学系统实现尺寸量测
准直投影成像技术对Edge Profile进行测量分析
集成式EFEM, 设备尺寸更小
设备已通过SEMI认证
功能描述
适用产品：半导体用12寸晶圆， W2W bonding晶圆适用工艺段： CIS工艺 / TSV工艺 / HBM工艺
功能说明：
1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT自动上料。
2.晶圆的边缘缺陷检测和尺寸量测全方位监控。
3.缺陷类型包括：Scratch、Crack、Chip、Dirty 、Bubble 、chipping 、Gathering of small dot 、Pit 、Flake 、Polymer Residue 、Peel等。
4.量测包括：晶圆厚度、 Bonding后的边缘轮廓、切断高度、宽度的测量、Wafer是否对齐、 Notch是否对准等。
