晶圆激光打标设备：LWM3000
优点介绍
具有激光自动补偿功能
可打标高翘曲产品，翘曲度≤10mm
具有上下相机图像融合功能，可以实时监测打标位置，具有打标自检功能
具有振镜自动校准，自动偏移补偿，铁环晶圆中心补偿功能
最小打标字符高度可标记0.15mm
参数配置
双头激光采用5W绿光纳秒激光器，重复频率40-200khz加工速度最高可达2000mm/s
加工精度≤±50um
自动切换线宽，可在25-45um自由选择
功能描述
适用产品：8寸、12寸裸晶圆、带膜晶圆、6寸带膜晶圆（可根据客户要求定制）主要功能：实现晶圆芯片背面微小字符激光标记功能
进出料方式：Load port、Ring frame
尺寸：2770*1460*1900mm
