自动固晶组装焊接设备：CD-CDPCO
优点介绍
参数配置
配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量。四站摆臂式蓝膜取晶,高效能高精度,检放CCD定位。
自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高。
功能描述
适用产品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，桥式系列，TO/ITO系列，Q/DF，光伏模块系列等。
机器介绍：本机型提供组装工艺之框架网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、焊接等一体化作业。
UPH:30K-80K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度会略有差异)
框架入料方式：堆叠入料
晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放
跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式：弹匣收料
